同步整流升壓IC，解析同步整流

如今低壓大電流已成為DC／DC變換器的一種趨勢(shì)，在這種情況下，傳統(tǒng)的采用肖特基二極管的整流方式（非同步整流也稱異步升壓）已經(jīng)不能滿足高效率的要求，用通態(tài)電阻極低的功率M0sFET來(lái)取代整流二極管的同步整流技術(shù)應(yīng)用越來(lái)越普遍。
 
這不僅可以大大降低整流器的損耗，提高DC／Dc變換器的效率，而且還不存在二極管的死區(qū)電壓?jiǎn)栴}。對(duì)于Dc／DC轉(zhuǎn)換芯片中驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)而言，驅(qū)動(dòng)能力和功耗指標(biāo)是至關(guān)重要的。驅(qū)動(dòng)能力主要體現(xiàn)在從發(fā)出控制信號(hào)到功率M0s管完成開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換所需的延遲時(shí)間，驅(qū)動(dòng)能力越強(qiáng)，延遲時(shí)問(wèn)越小。目前開(kāi)關(guān)電源的高頻化的趨勢(shì)，使得對(duì)驅(qū)動(dòng)能力指標(biāo)的要求變得更加苛刻。另外，如何在保證驅(qū)動(dòng)能力的前提下降低驅(qū)動(dòng)電路的功耗也是DC／Dc開(kāi)關(guān)電源驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)時(shí)必須著重考慮的一個(gè)方面。

 
驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)
      圖l為同步整流升壓式DC／Dc電路的拓?fù)鋱D，功率NMOs管M1為開(kāi)關(guān)管，PM0s管M2為整流管（如：PS7516同步整流升壓IC就是一款不錯(cuò)的IC）。
通過(guò)給Ml管和M2管施加同步驅(qū)動(dòng)電壓，可以使電路有效地工作。為了簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，減小體積，提高集成度，在我們?cè)O(shè)計(jì)的同步整流升壓芯片中，將開(kāi)關(guān)管和同步整流PMOs管都集成在了芯片里。芯片中開(kāi)關(guān)管和整流管的驅(qū)動(dòng)電路如圖2所示。DriN、‘DriP為開(kāi)關(guān)管Ml和整流管M2的邏輯控制信號(hào)，經(jīng)過(guò)開(kāi)關(guān)管驅(qū)動(dòng)電路DriveN和整流管驅(qū)動(dòng)電路DriveP后轉(zhuǎn)換成柵驅(qū)動(dòng)信號(hào)NG和PG。BodyControl電路為整流PMOS管的襯底控制電路，同時(shí)為DriveP提供電源，其Body用來(lái)跟隨輸人電壓Vin和輸出電壓Vout中的較大者。